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2026年TPCA展 | CCL用完還能再回收，從設計源頭解決電子廢棄物
October 20,2026
台灣電路板產業年度盛事「2026 TPCA Show」即將登場。上緯綠金能以「E-Waste Solution Provider電子廢棄物解決方案」為主軸，展示高性能電子材料與可回收熱固性材料的創新技術，從電子材料性能提升到廢棄材料循環再生，提供兼顧產品效能與永續發展的材料解決方案，與產業鏈夥伴一起邁向循環經濟與淨零目標。
電子廢棄物持續攀升，CCL回收是關鍵缺口
全球電子廢棄物於 2022 年達 6,200 萬噸，但全球回收機制仍不完善，僅 22.3% 被妥善回收處理，預估至 2030 年，電子廢棄物總量將增加至 8,200 萬噸。其中，電路板（PCB）因材料結構複雜，回收處理更具挑戰，而台灣每年產生的廢棄 PCB 估計達 10 萬噸以上，凸顯電子材料循環再利用的重要性。
銅箔基板(CCL)難以回收的關鍵，在於傳統熱固性樹脂固化後形成難以逆轉的交聯結構，讓樹脂、玻璃纖維與銅箔緊密結合。現行處理方式主要以物理破碎為主，但材料混雜不易分離，部分回收價值也隨之流失。
從設計源頭出發，EzCiclo × CleaVER讓CCL走向循環
電子產業的永續轉型也需要從產品生命週期的角度，重新思考熱固性材料的回收與再利用。傳統熱固性樹脂固化後不易重新加工，銅箔基板(CCL)的回收再利用一直是產業面臨的挑戰。
上緯綠金能選擇從材料設計源頭著手。EzCiclo易可收可回收熱固性樹脂在使用階段維持穩定；報廢時，搭配CleaVER可立解降解技術，可在溫和條件下分解樹脂，將樹脂、玻璃纖維與銅箔有效分離，使其回收後能有更多的利用。
電子特化品技術藍圖：專為AI伺服器、HPC與先進封裝打造
隨著AI伺服器與高速運算對高頻、低耗損與嚴苛熱管理的要求持續提升，上緯綠金能憑藉深厚的高分子合成與分子工程經驗，深耕四大核心技術平台：超低介電(Ultra-Low Dk/Df)、極致耐熱(Low-CTE/High-Tg)、環境友善無鹵阻燃與次世代前瞻助劑。
我們提供高純度雙馬來醯亞胺樹脂(BMI)、次世代碳系反應型阻燃劑、多官能交聯劑到可撓型介電材料的完整產品組合，協助電子產業鏈突破高頻電氣性能與尺寸穩定性的物理極限。
四大核心技術平台
以材料創新，連結產業性能與永續未來
上緯綠金能相信，永續材料的價值不僅在於降低環境負擔，更在於透過技術創新，協助產業在產品性能、製程需求與資源利用之間取得更好的平衡。
誠摯邀請電子材料、銅箔基板及電路板產業夥伴蒞臨上緯綠金能展位，與我們交流材料技術、應用需求及循環再生方案，攜手以創新材料驅動電子產業升級，實踐低碳循環與永續發展的共同願景。
展覽資訊
展覽：2026 TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會
展期：2026年10月20日(二)至10月22日(四)
地點：台北南港展覽館1館
展位：綠色科技展區K-1229
(圖1) 攤位展品 (圖2) 展會洽談現場 (圖3) 展會洽談現場
電子廢棄物持續攀升，CCL回收是關鍵缺口
全球電子廢棄物於 2022 年達 6,200 萬噸，但全球回收機制仍不完善，僅 22.3% 被妥善回收處理，預估至 2030 年，電子廢棄物總量將增加至 8,200 萬噸。其中，電路板（PCB）因材料結構複雜，回收處理更具挑戰，而台灣每年產生的廢棄 PCB 估計達 10 萬噸以上，凸顯電子材料循環再利用的重要性。
銅箔基板(CCL)難以回收的關鍵，在於傳統熱固性樹脂固化後形成難以逆轉的交聯結構，讓樹脂、玻璃纖維與銅箔緊密結合。現行處理方式主要以物理破碎為主，但材料混雜不易分離，部分回收價值也隨之流失。
從設計源頭出發，EzCiclo × CleaVER讓CCL走向循環
電子產業的永續轉型也需要從產品生命週期的角度，重新思考熱固性材料的回收與再利用。傳統熱固性樹脂固化後不易重新加工，銅箔基板(CCL)的回收再利用一直是產業面臨的挑戰。
上緯綠金能選擇從材料設計源頭著手。EzCiclo易可收可回收熱固性樹脂在使用階段維持穩定；報廢時，搭配CleaVER可立解降解技術，可在溫和條件下分解樹脂，將樹脂、玻璃纖維與銅箔有效分離，使其回收後能有更多的利用。
電子特化品技術藍圖：專為AI伺服器、HPC與先進封裝打造
隨著AI伺服器與高速運算對高頻、低耗損與嚴苛熱管理的要求持續提升，上緯綠金能憑藉深厚的高分子合成與分子工程經驗，深耕四大核心技術平台：超低介電(Ultra-Low Dk/Df)、極致耐熱(Low-CTE/High-Tg)、環境友善無鹵阻燃與次世代前瞻助劑。
我們提供高純度雙馬來醯亞胺樹脂(BMI)、次世代碳系反應型阻燃劑、多官能交聯劑到可撓型介電材料的完整產品組合，協助電子產業鏈突破高頻電氣性能與尺寸穩定性的物理極限。
四大核心技術平台
- 環境友善無鹵阻燃體系(Halogen-Free FR)：高效碳系阻燃技術，達UL 94 V-0等級兼顧優異接著力與高頻純淨電氣特性。
- 高耐熱低翹曲BMI樹脂(BMI Resin & Low CTE)：極低熱膨脹係數與高Tg，抑制封裝翹曲，專為高階CCL、IC載板與先進封裝打造。
- 創新柔韌型低介電材料(Flexible Low-Dk/Df):超低耗能Df 0.002-0.004與固化可撓成膜性對應次世代RCC與先進封裝。。
- 次世代交聯與前瞻助劑(Next-Gen Crosslinkers)：佈局M9+與超低耗損方案，驅動次世代高頻高速傳訊。
以材料創新，連結產業性能與永續未來
上緯綠金能相信，永續材料的價值不僅在於降低環境負擔，更在於透過技術創新，協助產業在產品性能、製程需求與資源利用之間取得更好的平衡。
誠摯邀請電子材料、銅箔基板及電路板產業夥伴蒞臨上緯綠金能展位，與我們交流材料技術、應用需求及循環再生方案，攜手以創新材料驅動電子產業升級，實踐低碳循環與永續發展的共同願景。
展覽資訊
展覽：2026 TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會
展期：2026年10月20日(二)至10月22日(四)
地點：台北南港展覽館1館
展位：綠色科技展區K-1229
(圖1) 攤位展品 (圖2) 展會洽談現場 (圖3) 展會洽談現場