RF100(代表圖)
RF901、RSE100
RF901-2
再生環氧硬化劑製成之印刷電路板
RF100(代表圖)
RF901、RSE100
RF901-2
再生環氧硬化劑製成之印刷電路板

再生環氧硬化劑-RF系列

RF系列

特點
SWANCOR RF100 是由廢塑膠製成的固體再生環氧樹脂固化劑，具有很高的再生材料含量。使用 SWANCOR RF100 生產的複合材料可透過 CleaVER 系統進行降解。 為整個生產過程帶來了顯著的附加價值。
EzCiclo RF702 是由廢塑膠製成的固體再生活性酯樹脂，具有很高的再生材料含量。它可與商用環氧樹脂固化，所得產品可使用 CleaVER 系統進行降解。憑藉其良好的有機溶解性和介電性能，EzCiclo RF702 非常適合用於銅箔基板的應用。夠做為開發低碳、可回收的複合材料。
SWANCOR RF902-T70 是甲苯稀釋的生物基雙馬來酰亞胺樹脂，具有高生物基含量。 RF902-T70 可在自由基聚合過程中與不飽和樹脂共固化。添加 RF902-T70 可提高固化產品的韌性並降低其介電性能。
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牌號 說明 回收料含量 BIO 應用領域 適用工藝 產品規格書
RF100 低碳環氧硬化劑 >75% ✘ 預浸料 預浸料 TDS
RF702 低碳環氧硬化劑 ✘ ✘ 電子類 溶劑型預浸料 TDS
RF902-T70 低碳雙馬來醯亞胺(BMI)樹脂 ✘ 67%
(solvent removed)		 電子類 溶劑型預浸料 TDS
RF901-T71 低碳雙馬來醯亞胺(BMI)樹脂 ✘ ✘ 電子類 溶劑型預浸料 TDS
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